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                                                                    電話:13632675935/0755-3367 3020

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                                                                    專業致力于提供電子行業的制造設備及工藝流程解決方案的plasma等離子體高新技術企業
                                                                    新聞中心

                                                                    去除光刻膠的等離子去膠機對晶圓方面的應用:

                                                                    • 分類:業界動態
                                                                    • 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
                                                                    • 來源:低溫等離子設備生產廠家
                                                                    • 發布時間:2022-08-12
                                                                    • 訪問量:

                                                                    【概要描述】? ? ??等離子去膠機的應用包括前處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、靜電消除、介質電蝕刻、有機污染消除、晶圓減壓等。應用等離子體清洗機,不但可以完全清除光刻膠等有機化合物,還能夠激活加粗晶圓表層,提升晶圓表層的親水性,使晶圓表層具備更高的附著性。 ? 和傳統設備相比之下,晶圓光蝕刻膠等離子體清洗機具備很多的優點,設備成本不高,再加上清理流程中氣體固相干反應,不耗費水資源,也無需應用更昂貴的有機溶液,使總體成本費用少于常規的濕式清理工藝。此外,它解決了清除晶圓表層光刻膠反應不準確、清潔不徹底、易引入雜質等缺點。也無需有機溶液,不污染環境,屬于低成本的綠色清潔方法。 ? ? ? ?通過預定義的圖形清除不需要的區域,保留要保留的區域,并將圖形轉移到所選的圖形上的過程需要等離子體處理。等離子體處理具有以下的優點:獲得滿意的剖面,鉆孔小,選擇表面和電路損傷小,清潔、經濟、安全。選擇大,蝕刻均勻性好,重復性高。在處理過程中不會引入污染,清潔度高。干式清理等離子去膠機具有較強的可控性和良好的一致性,不僅完全清除光刻膠有機質,而且激活和粗化晶圓表層,提升晶圓表層的親水性。 ? ? ? ?晶圓清理-等離子去膠機用于在晶圓凸點過程前去除污染,也可以去除有機污染,去除氟等鹵素污染,清除金屬和金屬氧化。 晶圓蝕刻-等離子去膠機前處理晶圓殘留光刻膠和BCB,重新分配圖形介電層、線/光刻膠蝕,提升晶圓材料表面的附著性,清除多余的塑料密封材料/環氧樹脂等有機污染物,提升金焊料凸點的附著性,降低晶圓壓力破碎,提升旋轉涂層的附著性。

                                                                    去除光刻膠的等離子去膠機對晶圓方面的應用:

                                                                    【概要描述】? ? ??等離子去膠機的應用包括前處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、靜電消除、介質電蝕刻、有機污染消除、晶圓減壓等。應用等離子體清洗機,不但可以完全清除光刻膠等有機化合物,還能夠激活加粗晶圓表層,提升晶圓表層的親水性,使晶圓表層具備更高的附著性。



                                                                    ? 和傳統設備相比之下,晶圓光蝕刻膠等離子體清洗機具備很多的優點,設備成本不高,再加上清理流程中氣體固相干反應,不耗費水資源,也無需應用更昂貴的有機溶液,使總體成本費用少于常規的濕式清理工藝。此外,它解決了清除晶圓表層光刻膠反應不準確、清潔不徹底、易引入雜質等缺點。也無需有機溶液,不污染環境,屬于低成本的綠色清潔方法。
                                                                    ? ? ? ?通過預定義的圖形清除不需要的區域,保留要保留的區域,并將圖形轉移到所選的圖形上的過程需要等離子體處理。等離子體處理具有以下的優點:獲得滿意的剖面,鉆孔小,選擇表面和電路損傷小,清潔、經濟、安全。選擇大,蝕刻均勻性好,重復性高。在處理過程中不會引入污染,清潔度高。干式清理等離子去膠機具有較強的可控性和良好的一致性,不僅完全清除光刻膠有機質,而且激活和粗化晶圓表層,提升晶圓表層的親水性。
                                                                    ? ? ? ?晶圓清理-等離子去膠機用于在晶圓凸點過程前去除污染,也可以去除有機污染,去除氟等鹵素污染,清除金屬和金屬氧化。
                                                                    晶圓蝕刻-等離子去膠機前處理晶圓殘留光刻膠和BCB,重新分配圖形介電層、線/光刻膠蝕,提升晶圓材料表面的附著性,清除多余的塑料密封材料/環氧樹脂等有機污染物,提升金焊料凸點的附著性,降低晶圓壓力破碎,提升旋轉涂層的附著性。

                                                                    • 分類:業界動態
                                                                    • 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
                                                                    • 來源:低溫等離子設備生產廠家
                                                                    • 發布時間:2022-08-12 17:52
                                                                    • 訪問量:
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                                                                          等離子去膠機的應用包括前處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、靜電消除、介質電蝕刻、有機污染消除、晶圓減壓等。應用等離子體清洗機,不但可以完全清除光刻膠等有機化合物,還能夠激活加粗晶圓表層,提升晶圓表層的親水性,使晶圓表層具備更高的附著性。

                                                                    等離子去膠機

                                                                      和傳統設備相比之下,晶圓光蝕刻膠等離子體清洗機具備很多的優點,設備成本不高,再加上清理流程中氣體固相干反應,不耗費水資源,也無需應用更昂貴的有機溶液,使總體成本費用少于常規的濕式清理工藝。此外,它解決了清除晶圓表層光刻膠反應不準確、清潔不徹底、易引入雜質等缺點。也無需有機溶液,不污染環境,屬于低成本的綠色清潔方法。
                                                                           通過預定義的圖形清除不需要的區域,保留要保留的區域,并將圖形轉移到所選的圖形上的過程需要等離子體處理。等離子體處理具有以下的優點:獲得滿意的剖面,鉆孔小,選擇表面和電路損傷小,清潔、經濟、安全。選擇大,蝕刻均勻性好,重復性高。在處理過程中不會引入污染,清潔度高。干式清理等離子去膠機具有較強的可控性和良好的一致性,不僅完全清除光刻膠有機質,而且激活和粗化晶圓表層,提升晶圓表層的親水性。
                                                                           晶圓清理-等離子去膠機用于在晶圓凸點過程前去除污染,也可以去除有機污染,去除氟等鹵素污染,清除金屬和金屬氧化。
                                                                    晶圓蝕刻-等離子去膠機前處理晶圓殘留光刻膠和BCB,重新分配圖形介電層、線/光刻膠蝕,提升晶圓材料表面的附著性,清除多余的塑料密封材料/環氧樹脂等有機污染物,提升金焊料凸點的附著性,降低晶圓壓力破碎,提升旋轉涂層的附著性。

                                                                    關鍵詞:

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