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                                                                    電話:13632675935/0755-3367 3020

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                                                                    專業致力于提供電子行業的制造設備及工藝流程解決方案的plasma等離子體高新技術企業
                                                                    新聞中心

                                                                    玻璃基板柔性電路板IC低溫等離子發生器技術COG加工工藝

                                                                    • 分類:公司動態
                                                                    • 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
                                                                    • 來源:低溫等離子設備生產廠家
                                                                    • 發布時間:2022-10-18
                                                                    • 訪問量:

                                                                    【概要描述】玻璃基板柔性電路板IC低溫等離子發生器技術COG加工工藝: ? ? ? ? 在液晶顯示屏制造行業,生產過程中,觸摸顯示屏、筆記本電腦顯示器等商品的顯示器與柔性溥膜控制電路相互間的聯系,以往大多采用熱壓法。柔性溥膜控制電路經過升溫和增壓直接的覆蓋在帶上LCD接線點的玻璃。這一過程需要清潔玻璃平面,但在實際生產和儲存過程中,玻璃表面容易受到污染。如果不清洗,指紋或灰塵將不可避免地出現。 ? ? ? ?在將裸芯片IC玻璃基板安裝(LCD)上的COG在這個過程中,當芯片在鍵合后高溫硬化時,在鍵合填料表面形成基底涂層。Ag漿料等的聯系劑的溢流成分污染了粘結填料。如果這些污染物可以在熱壓裝訂前經過等離子體清洗去除,熱壓裝訂的質量可以大大提高。此外,由于襯里和裸芯片IC改善了表面的潤濕性,LCD—還可以提高COG模塊的附著力還可以減少線路的腐蝕。 ? ? ? ? 當材料表面對光潔度要求較高時,應通過表面活化進行涂層、沉積和等離子激活,以免破壞材料表面光潔度。等離子激活后,水滴對材料表面的潤濕作用明顯強于其他處理方法。我們用等離子清潔劑清潔手機屏幕,發現低溫等離子發生器處理后的手機屏幕表面完全浸泡在水中。 ? ? ? ? 目前裝配技術的主要趨勢是SIP,BGA和CSP包裝使半導體器件朝著模塊化、高集成和小型化的方向發展。在這個包裝和組裝過程中,主要的問題是在電加熱過程中形成的有機污染和氧化膜。由于粘合劑表面污染物的存在,這些部件的粘合強度和包裝樹脂的密封強度降低,直接影響這些部件的組裝水平和可持續發展。為了提高這些部件的裝配能力,需要進行材料預處理工藝。 ? ? ? ? 實踐證明,在封裝過程中適當引入低溫等離子發生器清洗技術進行表面處理,可以大大提高封裝的可靠性和成品率。

                                                                    玻璃基板柔性電路板IC低溫等離子發生器技術COG加工工藝

                                                                    【概要描述】玻璃基板柔性電路板IC低溫等離子發生器技術COG加工工藝:
                                                                    ? ? ? ? 在液晶顯示屏制造行業,生產過程中,觸摸顯示屏、筆記本電腦顯示器等商品的顯示器與柔性溥膜控制電路相互間的聯系,以往大多采用熱壓法。柔性溥膜控制電路經過升溫和增壓直接的覆蓋在帶上LCD接線點的玻璃。這一過程需要清潔玻璃平面,但在實際生產和儲存過程中,玻璃表面容易受到污染。如果不清洗,指紋或灰塵將不可避免地出現。
                                                                    ? ? ? ?在將裸芯片IC玻璃基板安裝(LCD)上的COG在這個過程中,當芯片在鍵合后高溫硬化時,在鍵合填料表面形成基底涂層。Ag漿料等的聯系劑的溢流成分污染了粘結填料。如果這些污染物可以在熱壓裝訂前經過等離子體清洗去除,熱壓裝訂的質量可以大大提高。此外,由于襯里和裸芯片IC改善了表面的潤濕性,LCD—還可以提高COG模塊的附著力還可以減少線路的腐蝕。
                                                                    ? ? ? ? 當材料表面對光潔度要求較高時,應通過表面活化進行涂層、沉積和等離子激活,以免破壞材料表面光潔度。等離子激活后,水滴對材料表面的潤濕作用明顯強于其他處理方法。我們用等離子清潔劑清潔手機屏幕,發現低溫等離子發生器處理后的手機屏幕表面完全浸泡在水中。
                                                                    ? ? ? ? 目前裝配技術的主要趨勢是SIP,BGA和CSP包裝使半導體器件朝著模塊化、高集成和小型化的方向發展。在這個包裝和組裝過程中,主要的問題是在電加熱過程中形成的有機污染和氧化膜。由于粘合劑表面污染物的存在,這些部件的粘合強度和包裝樹脂的密封強度降低,直接影響這些部件的組裝水平和可持續發展。為了提高這些部件的裝配能力,需要進行材料預處理工藝。
                                                                    ? ? ? ? 實踐證明,在封裝過程中適當引入低溫等離子發生器清洗技術進行表面處理,可以大大提高封裝的可靠性和成品率。

                                                                    • 分類:公司動態
                                                                    • 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
                                                                    • 來源:低溫等離子設備生產廠家
                                                                    • 發布時間:2022-10-18 20:04
                                                                    • 訪問量:
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                                                                            在液晶顯示屏制造行業,生產過程中,觸摸顯示屏、筆記本電腦顯示器等商品的顯示器與柔性溥膜控制電路相互間的聯系,以往大多采用熱壓法。柔性溥膜控制電路經過升溫和增壓直接的覆蓋在帶上LCD接線點的玻璃。這一過程需要清潔玻璃平面,但在實際生產和儲存過程中,玻璃表面容易受到污染。如果不清洗,指紋或灰塵將不可避免地出現。
                                                                           在將裸芯片IC玻璃基板安裝(LCD)上的COG在這個過程中,當芯片在鍵合后高溫硬化時,在鍵合填料表面形成基底涂層。Ag漿料等的聯系劑的溢流成分污染了粘結填料。如果這些污染物可以在熱壓裝訂前經過等離子體清洗去除,熱壓裝訂的質量可以大大提高。此外,由于襯里和裸芯片IC改善了表面的潤濕性,LCD—還可以提高COG模塊的附著力還可以減少線路的腐蝕。

                                                                    低溫等離子發生器        當材料表面對光潔度要求較高時,應通過表面活化進行涂層、沉積和等離子激活,以免破壞材料表面光潔度。等離子激活后,水滴對材料表面的潤濕作用明顯強于其他處理方法。我們用等離子清潔劑清潔手機屏幕,發現低溫等離子發生器處理后的手機屏幕表面完全浸泡在水中。
                                                                            目前裝配技術的主要趨勢是SIP,BGA和CSP包裝使半導體器件朝著模塊化、高集成和小型化的方向發展。在這個包裝和組裝過程中,主要的問題是在電加熱過程中形成的有機污染和氧化膜。由于粘合劑表面污染物的存在,這些部件的粘合強度和包裝樹脂的密封強度降低,直接影響這些部件的組裝水平和可持續發展。為了提高這些部件的裝配能力,需要進行材料預處理工藝。
                                                                            實踐證明,在封裝過程中適當引入低溫等離子發生器清洗技術進行表面處理,可以大大提高封裝的可靠性和成品率。

                                                                    掃二維碼用手機看

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