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                                                                    電話:13632675935/0755-3367 3020

                                                                    img
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                                                                    專業致力于提供電子行業的制造設備及工藝流程解決方案的plasma等離子體高新技術企業
                                                                    新聞中心

                                                                    低溫等離子體發生器

                                                                    • 分類:技術支持
                                                                    • 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
                                                                    • 來源:低溫等離子設備生產廠家
                                                                    • 發布時間:2022-10-27
                                                                    • 訪問量:

                                                                    【概要描述】CRF低溫等離子體發生器微電子制造產線上對微觀污染顆粒清洗: ? ? ? ? 在微電子工業中,清潔是一個廣泛的概念,它包括了所有與污染物清除相關的過程。一般是指在不破壞數據表面特性和電特性的前提下,有效地清除數據表面殘余灰塵、金屬離子和有機物雜物?,F階段普遍所采用的物理化學清洗方法,大體上能夠有兩種:濕法清洗和CRF低溫等離子體發生器干法清洗。 ? ? ? ? 現階段,濕洗仍占微電子清洗技術工藝主導地位。但從對環境的影響、原始資料的消耗以及今后的發展情況來看,干洗要顯著優于濕洗。干式清洗發展迅速,特點顯著,等離子處理設備清洗已逐漸在半導體制造、微電子封裝、精密機械等行業開始廣泛應用。 CRF低溫等離子體發生器技術工藝大特征是不區分處理對象的基材類別,都可進行修復,對金屬、半導體、氧化物及大部分高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧甚至PTFE等,都可以進行全面、局部和雜亂結構的清洗。CRF低溫等離子體發生器清洗還具有以下特點:簡便的數控技術,自動化程度高;操縱裝置精度高;表面不會產生損傷層,材料質量得到保證;由內而外的真空進行,不污染環境,保證清洗表面不受二次污染。 ? ? ? ? 微電子學封裝生產過程中,由于指印、助焊劑、各類交叉污染、自然氧化等,設備和材料表面會形成各類污垢,包括有機物、環氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這將對封裝生產過程中相關技術工藝質量產生顯著影響。用CRF低溫等離子體發生器清洗可以很容易地消除生產過程中產生的污染分子,保證工件表面原子與等離子體原子之間的緊密接觸,然后有效提高引線連接強度,增強晶片粘接質量,降低封裝漏氣率,增強電子器件性能,增強成品率和可靠性。在鋁絲連接前,國內某單位選用低溫等離子體發生器清洗法,連接成品率增強30%,連接強度一致性也有提高。

                                                                    低溫等離子體發生器

                                                                    【概要描述】CRF低溫等離子體發生器微電子制造產線上對微觀污染顆粒清洗:
                                                                    ? ? ? ? 在微電子工業中,清潔是一個廣泛的概念,它包括了所有與污染物清除相關的過程。一般是指在不破壞數據表面特性和電特性的前提下,有效地清除數據表面殘余灰塵、金屬離子和有機物雜物?,F階段普遍所采用的物理化學清洗方法,大體上能夠有兩種:濕法清洗和CRF低溫等離子體發生器干法清洗。
                                                                    ? ? ? ? 現階段,濕洗仍占微電子清洗技術工藝主導地位。但從對環境的影響、原始資料的消耗以及今后的發展情況來看,干洗要顯著優于濕洗。干式清洗發展迅速,特點顯著,等離子處理設備清洗已逐漸在半導體制造、微電子封裝、精密機械等行業開始廣泛應用。
                                                                    CRF低溫等離子體發生器技術工藝大特征是不區分處理對象的基材類別,都可進行修復,對金屬、半導體、氧化物及大部分高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧甚至PTFE等,都可以進行全面、局部和雜亂結構的清洗。CRF低溫等離子體發生器清洗還具有以下特點:簡便的數控技術,自動化程度高;操縱裝置精度高;表面不會產生損傷層,材料質量得到保證;由內而外的真空進行,不污染環境,保證清洗表面不受二次污染。
                                                                    ? ? ? ? 微電子學封裝生產過程中,由于指印、助焊劑、各類交叉污染、自然氧化等,設備和材料表面會形成各類污垢,包括有機物、環氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這將對封裝生產過程中相關技術工藝質量產生顯著影響。用CRF低溫等離子體發生器清洗可以很容易地消除生產過程中產生的污染分子,保證工件表面原子與等離子體原子之間的緊密接觸,然后有效提高引線連接強度,增強晶片粘接質量,降低封裝漏氣率,增強電子器件性能,增強成品率和可靠性。在鋁絲連接前,國內某單位選用低溫等離子體發生器清洗法,連接成品率增強30%,連接強度一致性也有提高。

                                                                    • 分類:技術支持
                                                                    • 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
                                                                    • 來源:低溫等離子設備生產廠家
                                                                    • 發布時間:2022-10-27 16:32
                                                                    • 訪問量:
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                                                                            在微電子工業中,清潔是一個廣泛的概念,它包括了所有與污染物清除相關的過程。一般是指在不破壞數據表面特性和電特性的前提下,有效地清除數據表面殘余灰塵、金屬離子和有機物雜物?,F階段普遍所采用的物理化學清洗方法,大體上能夠有兩種:濕法清洗和CRF
                                                                    低溫等離子體發生器干法清洗。

                                                                    低溫等離子體發生器        現階段,濕洗仍占微電子清洗技術工藝主導地位。但從對環境的影響、原始資料的消耗以及今后的發展情況來看,干洗要顯著優于濕洗。干式清洗發展迅速,特點顯著,等離子處理設備清洗已逐漸在半導體制造、微電子封裝、精密機械等行業開始廣泛應用。
                                                                    CRF低溫等離子體發生器技術工藝大特征是不區分處理對象的基材類別,都可進行修復,對金屬、半導體、氧化物及大部分高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧甚至PTFE等,都可以進行全面、局部和雜亂結構的清洗。CRF低溫等離子體發生器清洗還具有以下特點:簡便的數控技術,自動化程度高;操縱裝置精度高;表面不會產生損傷層,材料質量得到保證;由內而外的真空進行,不污染環境,保證清洗表面不受二次污染。
                                                                            微電子學封裝生產過程中,由于指印、助焊劑、各類交叉污染、自然氧化等,設備和材料表面會形成各類污垢,包括有機物、環氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這將對封裝生產過程中相關技術工藝質量產生顯著影響。用CRF低溫等離子體發生器清洗可以很容易地消除生產過程中產生的污染分子,保證工件表面原子與等離子體原子之間的緊密接觸,然后有效提高引線連接強度,增強晶片粘接質量,降低封裝漏氣率,增強電子器件性能,增強成品率和可靠性。在鋁絲連接前,國內某單位選用
                                                                    低溫等離子體發生器清洗法,連接成品率增強30%,連接強度一致性也有提高。

                                                                    關鍵詞:

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