深圳市誠峰智造有限公司,歡迎您!

                                                                    電話:13632675935/0755-3367 3020

                                                                    img
                                                                    搜索
                                                                    確認
                                                                    取消
                                                                    新聞中心

                                                                    新聞中心

                                                                    專業致力于提供電子行業的制造設備及工藝流程解決方案的plasma等離子體高新技術企業
                                                                    新聞中心

                                                                    plasma設備表面聚合同樣是非常普遍的反應其一

                                                                    • 分類:技術支持
                                                                    • 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
                                                                    • 來源:plasma設備
                                                                    • 發布時間:2022-11-02
                                                                    • 訪問量:

                                                                    【概要描述】plasma設備表面聚合同樣是非常普遍的反應其一: ? ? ? ? 沉積層的存在有利于提高材料表面的黏結能力。在plasma設備對難粘塑料進行處理時,往往伴隨聚合、蝕刻、活化等形式會同時出現。 ? ? ? ?當材料表面有很高的光潔度要求時,要通過表面活化進行鍍膜,沉積,粘接等不至于破壞材料表面光潔度時,采用plasma設備進行活化。經等離子活化后的材料表面水滴浸潤效果顯著強于其它解決的方法。我們用plasma設備來做手機屏的清洗試驗,看到經過plasma設備處理的手機屏表面完全被水浸潤。 ? ? ? ?當前組裝技術的態勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發展。在這樣的封裝與組裝工藝中,大的問題是黏結填料處的有機物污染和電加熱中形成的氧化膜等。由于在黏結表面有污染物存在,導致這些元件的粘接強度降低和封裝后樹脂的灌封強度降低,直接影響到這些元件的組裝水平與繼續發展。為提高與改善這些元件的組裝能力,大家都在想盡一切辦法進行處理。提高實踐證明,在封裝工藝中引入等離子活化機等離子清洗技術進行表面處理,可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。 ? ? ? ? 在玻璃基板(LCD)上安裝裸芯片IC的COG工藝過程中,當芯片粘接后進行高溫硬化時,在粘接填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時有Ag漿料等連接劑溢出成分污染黏結填料。想要在熱壓綁定工藝前用等離子活化機清洗去除這些污染物,則熱壓綁定的質量能夠大幅提升。更進一步說,鑒于基板與裸芯片IC表面的潤濕性都提高了,則LCD—COG模塊的黏結密接性也能提高,從而可以減少線條腐蝕的問題。

                                                                    plasma設備表面聚合同樣是非常普遍的反應其一

                                                                    【概要描述】plasma設備表面聚合同樣是非常普遍的反應其一:
                                                                    ? ? ? ? 沉積層的存在有利于提高材料表面的黏結能力。在plasma設備對難粘塑料進行處理時,往往伴隨聚合、蝕刻、活化等形式會同時出現。
                                                                    ? ? ? ?當材料表面有很高的光潔度要求時,要通過表面活化進行鍍膜,沉積,粘接等不至于破壞材料表面光潔度時,采用plasma設備進行活化。經等離子活化后的材料表面水滴浸潤效果顯著強于其它解決的方法。我們用plasma設備來做手機屏的清洗試驗,看到經過plasma設備處理的手機屏表面完全被水浸潤。
                                                                    ? ? ? ?當前組裝技術的態勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發展。在這樣的封裝與組裝工藝中,大的問題是黏結填料處的有機物污染和電加熱中形成的氧化膜等。由于在黏結表面有污染物存在,導致這些元件的粘接強度降低和封裝后樹脂的灌封強度降低,直接影響到這些元件的組裝水平與繼續發展。為提高與改善這些元件的組裝能力,大家都在想盡一切辦法進行處理。提高實踐證明,在封裝工藝中引入等離子活化機等離子清洗技術進行表面處理,可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。
                                                                    ? ? ? ? 在玻璃基板(LCD)上安裝裸芯片IC的COG工藝過程中,當芯片粘接后進行高溫硬化時,在粘接填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時有Ag漿料等連接劑溢出成分污染黏結填料。想要在熱壓綁定工藝前用等離子活化機清洗去除這些污染物,則熱壓綁定的質量能夠大幅提升。更進一步說,鑒于基板與裸芯片IC表面的潤濕性都提高了,則LCD—COG模塊的黏結密接性也能提高,從而可以減少線條腐蝕的問題。

                                                                    • 分類:技術支持
                                                                    • 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
                                                                    • 來源:plasma設備
                                                                    • 發布時間:2022-11-02 14:46
                                                                    • 訪問量:
                                                                    詳情

                                                                    plasma設備表面聚合同樣是非常普遍的反應其一:
                                                                            沉積層的存在有利于提高材料表面的黏結能力。在plasma設備對難粘塑料進行處理時,往往伴隨聚合、蝕刻、活化等形式會同時出現。
                                                                           當材料表面有很高的光潔度要求時,要通過表面活化進行鍍膜,沉積,粘接等不至于破壞材料表面光潔度時,采用plasma設備進行活化。經等離子活化后的材料表面水滴浸潤效果顯著強于其它解決的方法。我們用plasma設備來做手機屏的清洗試驗,看到經過plasma設備處理的手機屏表面完全被水浸潤。

                                                                    plasma設備       當前組裝技術的態勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發展。在這樣的封裝與組裝工藝中,大的問題是黏結填料處的有機物污染和電加熱中形成的氧化膜等。由于在黏結表面有污染物存在,導致這些元件的粘接強度降低和封裝后樹脂的灌封強度降低,直接影響到這些元件的組裝水平與繼續發展。為提高與改善這些元件的組裝能力,大家都在想盡一切辦法進行處理。提高實踐證明,在封裝工藝中引入等離子活化機等離子清洗技術進行表面處理,可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。
                                                                            在玻璃基板(LCD)上安裝裸芯片IC的COG工藝過程中,當芯片粘接后進行高溫硬化時,在粘接填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時有Ag漿料等連接劑溢出成分污染黏結填料。想要在熱壓綁定工藝前用等離子活化機清洗去除這些污染物,則熱壓綁定的質量能夠大幅提升。更進一步說,鑒于基板與裸芯片IC表面的潤濕性都提高了,則LCD—COG模塊的黏結密接性也能提高,從而可以減少線條腐蝕的問題。

                                                                    關鍵詞:

                                                                    掃二維碼用手機看

                                                                    相關資訊

                                                                    深圳市誠峰智造有限公司

                                                                    堅持以品質為立足之本,誠信為經營之道,以創新為發展之源,以服務為價值之巔

                                                                    ?深圳市誠峰智造有限公司版權所有 粵ICP備19006998號
                                                                    dh

                                                                    電話:0755-3367 3020 /0755-3367 3019

                                                                    dh

                                                                    郵箱:sales-sfi@sfi-crf.com

                                                                    dh

                                                                    地址:深圳市寶安區黃埔孖寶工業區

                                                                    乱子XXXXVIDEOS睡觉