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                                                                    電話:13632675935/0755-3367 3020

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                                                                    專業致力于提供電子行業的制造設備及工藝流程解決方案的plasma等離子體高新技術企業
                                                                    新聞中心
                                                                    真空crf電漿清洗機關于真空腔的構造
                                                                    真空crf電漿清洗機關于真空腔的構造: ? ? ? ?真空crf電漿清洗機的真空部分,采用密封鍵密封。密封圈處理不當會損壞設備的操作功能?,F階段市場上銷售的密封圈一般有3種類型,一種是O型圈,一種是支管支承點密封圈,一種是密封圈。 ? ? ? ?所述的O形環由低摩擦加充聚四氟乙烯(PTFE)環和硫化橡膠密封環組成。型式可提供足夠的密封預緊能力,真空電漿清洗機的關鍵是真空電漿清洗機的真空腔與其它元件相連接,并具有密封功能,如真空腔與真空門之間的密封、電級與真空腔之間的密封、真空室與真空管中間密封孔之間的密封等。用電漿清洗機,僅僅用氣壓是不夠的。為保證機械設備全部正常運行,保證加工工藝主要參數的可靠性,在設計方案中必須考慮氣動操縱的影響。由于低溫等離子體除塵裝置安全氣道上安裝有壓力控0制器、溢流閥等,所以對輸入后排氣體的較大壓力限制在一定的范圍內,所以一般可以忽略高壓監控報警,而只做低壓報警維護。 ? ? ? ? 管路支撐點密封的主要優點是安裝比較簡單方便,不需要任何專用工具。氣密性能良好;在真空電漿清洗機中,關鍵是連接到真空管中間。采用擠出成型的真空夾具,將管道中的支撐點夾緊密封,達到密封的實際效果。管路中間采用常用密封形式。通常采用兩種方法來實現電漿清洗機的低壓報警,即通過壓力表和隔膜壓力電源開關輸出數據。
                                                                    Details 白箭頭 黑箭頭
                                                                    電漿清洗機氫去除SiC表面污染物C和O
                                                                    電漿清洗機氫去除SiC表面污染物C和O: ? ? ? ?SiC該材料是三代半導體材質,具有高臨界擊穿電場、高導熱性、高載流子飽和漂移速度等特點。它是高端半導體功率器件的前沿方向,在高壓、高溫、高頻、抗輻射半導體器件低損耗的優良性能,是高端半導體功率器件的前沿。 ? ? ? ? 但經傳統濕法處理后的SiC表面存在著殘留有C雜質和表面容易被氧化等缺點,使得在SiC上不容易形成優良的歐姆接觸和低界面態的MOS結構,這嚴重影響了功率器件的性能。電漿清洗機增強金屬有機物,化學氣相沉積系統可以在低溫下產生低能離子和高電離度高濃度高活化高純氫等離子體,使得在低溫下除去C或OH-等雜質離成為了可能。 ? ? ? ? 由濕法清洗后和電漿清洗機處理后的RHEED圖像,我們發現濕法處理SiC表面呈點伏狀,這表明經濕法處理的SiC表面不平整,有局部的突出。而經過電漿清洗機處理后的RHEED圖像成條紋狀,這表明表面非常平整。經傳統濕法處理的SiC表面存在的主要污染物為碳和氧。這些污染物在低溫條件下就可以與H原子發生反應,以CH、和H2O的形式從表面去除掉。經過處理后表面的氧的含量比傳統濕法清洗的表面氧含量顯著降低。 ? ? ? ?我們知道表面存在雜質C是制造半導體MOS器件或者歐姆接觸的一大障礙,如果經plasma清洗機等離子體處理后Cls的高能尾巴消失,即CC-H污染消失,就會更容易制備高性能的歐姆接觸和MOS器件。經等離子體處理后CIs的高能端尾巴消失,同時我們發現未經等離子體處理的SiC表面Cls峰相對與等離子體后的Cls遷移了0.4ev,這是由于表面存在C/C-H化合物造成的。 ? ? ? ?未經過電漿清洗機處理的Si-C/Si-O譜峰強度之比(面積之比)為0.87。經過處理的Si-C/Si-O的XPS譜峰強度之比(面積之比)為0.21,與沒有經等離子體處理的相比下降了75%。經過濕法處理的表面Si-O的含量明顯高于經過等離子體處理的表面。高能電子衍射(RHEED分析發現等離子處理后的SiC表面比傳統濕法處理的SiC表面更加平整,而且處理后表面出現了(1x1)結構。 電漿清洗機氫處理可以有效除去表面的碳污染,暴露在空氣中30分鐘后,發現經電漿清洗機處理的SiC表面氧的含量能明顯低于傳統濕法清洗的表面,經等離子處理的表面抗氧化能力顯著提高,這就為制造歐姆接觸和低界面態的MOS器件打下了良好的基礎。 ?
                                                                    Details 白箭頭 黑箭頭
                                                                    汽車手機配件材料脫漆、噴不上用等離子火焰處理機怎么樣
                                                                    汽車手機配件材料脫漆、噴不上用等離子火焰處理機怎么樣: ? ? ? ?由于大多數塑料表面張力較低,因此過去的很多設計都是采用替代材料,只要表面經等離子火焰處理機處理后,能達到噴漆或粘合等工藝標準,就優先采用這種材料。近年來,成本、材料的使用性能等都日益成為產品設計中的主導因素,這促使汽車制造商開始關注更多的塑料品種。目前,PP、PC、ABS、SMC、各種彈性體以及各種復合材質在汽車制造中得到了普遍使用。這不僅解決了同一種材料零件之間的粘結問題,而且解決了不同材料零件之間的粘結問題,使以往的傳統處理方法難以滿足這種加工工藝的要求。 ? ? ? ? 手機也是現代人生活中不可缺少的工具之一。然而,讓人頭疼的是,手機在使用了一段時間之后,發現外殼會掉漆,磨損,或者logo會變得越來越清晰,嚴重影響了手機外觀的美觀。運用等離子表面處理機技術,幫助手機廠商徹底解決了上述問題,可以說等離子表面處理設備是市場上新的環保技術,完全取代了傳統的依靠化學藥品表面處理手機外殼的做法。 就表面處理效果而言,目前各種表面處理方法中,以氟化處理效果好,能使材料獲得的粘合能力。但是這種方法產生了大量的有害氣體,并且排放費用讓大多數汽車制造商難以接受。 ? ? ? ? 令人欣慰的是,等離子火焰處理機技術的出現給塑料行業帶來了新的變化,其優點如下:等離子火焰處理機處理的作用過程為氣固相干反應,不消耗水資源,不添加任何化學物質。整個流程可在較短的時間內完成。設備簡單,操作維護方便,只需少量的氣體就可取代昂貴的洗滌劑,而且不需處理廢液。能深入細孔及凹陷部位,完成清洗任務。等離子表面處理技術可以實現絕大多數固體物質的處理,因此其應用領域非常廣泛。 ? ? ? ?利用CRF等離子火焰處理機技術加工過的手機汽車外殼,經設備處理后的耐磨性更好,可以保證長時間使用后不會再出現掉漆、磨漆現象。采用等離子表面處理機技術,可清洗生產過程中殘留的塵埃、雜質和油污,較大的工藝規模,可提高塑料表面活性度,使涂膜效果非常均勻,涂膜粘合效果更好,與涂層連接更牢固。 ?
                                                                    Details 白箭頭 黑箭頭
                                                                    增強對紡織品涂層和層壓工藝的CRF真空等離子清洗機
                                                                    增強對紡織品涂層和層壓工藝的CRF真空等離子清洗機: ? ? ? ?CRF真空等離子清洗機處理只在基質的表面進行,進而物理或化學改性僅限于織物的最表層。在常規處理條件下,織物的大部分性能未受到影響。纖維表面經設備清洗后,纖維表面的污物,如天然雜質(蠟質),或加上的雜質(漿料)能夠被去除。燒蝕/清洗工藝也能夠通過高分子材料的侵蝕作用,對纖維的表面物理結構進行改性。 ? ? ? ?此外,利用化學基團對纖維表面層進行功能化,也有助于提高涂層/復合處理時的黏附力。纖維表面的化學基團可以作為后序染色、印花或整理的反應點。PLASAM處理可顯著提高高聚物、陶瓷材料、金屬、玻璃或類鉆材料涂層在最終應用領域中的耐磨性能。采用等離子體處理可實現對纖維的功能性聚合物涂層,且涂層內部沿涂層的厚度方向具有梯度,進而可獲得不同的性能。 ? ? ? ? 復合材料中,基質材料的界面是影響材料機械/化學性能的關鍵。真空等離子清洗機處理可改善復合材料的性能,如層間剪切強力、耐疲勞性、分層性和腐蝕性。復合材料界面間反應性能的提升,包含等離子體誘導增強表面的黏著力,是通過微腐蝕和機械互鎖,以及改變表面化學性來實現的。這種性能增強在紡織涂層和層壓加工中起著重要的作用,因為涂層和層壓膜與織物之間的粘著力使產品的最終性能提升起關鍵作用。
                                                                    Details 白箭頭 黑箭頭
                                                                    增加活化、改性等均勻性的CRF等離子火焰處理機的研究
                                                                    增加活化、改性等均勻性的CRF等離子火焰處理機的研究: ? ? ? ? CRF等離子火焰處理機射頻低溫等離子體處理范圍大,可設計成不規則形狀,特別適用于材料表面改性。通過低溫等離子體表面處理,材料表面會發生大量的物理、化學變化或腐蝕現象(肉眼難以看到),或引入含氧極性基團,分別提高材料的親水性、粘附性、可親性和性能。等離子體處理后,塑料表面可有效預處理,激活表面,然后涂膠、印刷或油漆。同樣,陶瓷、玻璃等材料也可以進行等離子體處理。工廠氧氣通常被用作等離子體處理過程中的氣體,因此被稱為氧氣等離子體。大氣被稱為大氣等離子體。根據需要使用CRF等離子火焰處理機處理的材料種類不同,可能只持續幾分鐘甚至幾個月。 ? ? ? ? 由于CRF等離子火焰處理機具有工藝簡潔、操作簡便、加工速度快、處理效果好、環境污染小、節能等優點,已廣泛應用于表面改性。CRF等離子火焰處理機處理是一個通過放電改變材料表面性能的表面改性技術。表面處理后,材料/物體必須與印刷油墨、油漆和粘合劑結合。旨在優化聚合物基材的粘結性能。聚合物基材表面可低,通常導致油墨、膠水和油漆附著力差,這些材料表面可高。CRF等離子火焰處理機廣泛應用于塑料薄膜、擠出、汽車、制藥等行業。為了獲得附著力,基體的表面能量必須大于或等于聚合物的表面能量。 ?
                                                                    Details 白箭頭 黑箭頭
                                                                    plasma設備清洗后,有客戶反饋材料表面變黃是什么原因
                                                                    plasma設備清洗后,有客戶反饋材料表面變黃是什么原因: ? ? ? ? 客戶在使用plasma設備處理產品時,往往會出現產品變色,尤其是半導體封裝鍵合元件。下面我們就來總結一下plasma設備清洗后產品變色的緣由。 ? ? ? ? 被稱為等離子體“物質的第四態”。物態的3種物質狀態:氣體、液態和固體,同一物質含有不同的能量,將在三種形態之間轉換,最低能量狀態是固體,固體吸收能量轉化為液態,液態吸收能量轉化為氣體,氣體是三種形態中最高的能量。 氣體物質吸收更多的能量,產生物質的第四種狀態,即等離子體。等離子體是電中性的,由電子、離子、光子和中性粒子組成,電子和正離子的數量基本相同,但等離子體不是穩定的物質狀態,當電離能量消失時,各種粒子將重新組合,形成原始的氣體分子。 ? ? ? ? 低溫等離子體中活性粒子種類繁多,比普通化學反應產生的活性粒子活性更強,種類更多。這些活性粒子容易與材料表面發生反應,因此常用于清潔或改性材料表面。plasma設備清洗的機理主要與材料表面發生反應,分為兩種:1種是粒子的化學作用,主要是自由基活性粒子;另一種是粒子的物理作用,主要是正離子和電子。 ? ? ? ?氣體放電產生的等離子體包括電子、正離子、亞穩態分子和原子。當被洗滌室浸泡在等離子體中時,等離子體中的化學活性粒子與材料表面的污染物發生化學反應。如果是氫離子,則反應為還原反應;如果是氧離子,則會發生氧化反應。 等離子清洗產品變色的原因及解決方案如下: 清洗件表面變色的主要原因有四個: 1)由于射頻頻率和功率選擇不當,零件整體溫度過高,導致材料變性或整體氧化; 2)由于零件形狀復雜,等離子體在零件局部形成熱點,導致局部溫度過高,導致局部變性或氧化; 3)材料工件可直接用手指觸摸,可發黃; 4)其他富含氧氣的材料,如紙張,可能會導致工件變黃。 ? ? ? ?一般來說,如果產品容易氧化,一般可以填充氬和氫的混合氣體,將氫的比例控制在一定范圍內,考慮安全和效率的平衡。容易氧化的產品應避免清潔室內的氧氣,并可通過氫氣。此外,由于產品變色引起的功率過高,可以適當調整和降低功率,并將其控制在適當的范圍內。
                                                                    Details 白箭頭 黑箭頭
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